Recent #AI GPUs news in the semiconductor industry
03/22/2025, 06:55 PM UTC
前英特尔CEO Gelsinger：AI GPU价格虚高10,000倍，NVIDIA运气好Ex-Intel CEO Gelsinger: AI GPUs Are 10,000X Overpriced And NVIDIA Got Lucky
➀ Gelsinger讨论了吞吐量计算和标量计算之间的区别，强调了NVIDIA在基于GPU的AI计算上的重点。
➁ 他认为GPU在AI推理方面价格过高，并建议需要更经济的解决方案。
➂ Gelsinger暗示了'NPUs'作为更高效的AI推理替代品的潜力。
02/18/2025, 07:01 PM UTC
三星副董事长与美国英伟达CEO会面：其8层HBM3E内存可能终于准备就绪Samsung Vice Chairman meets with NVIDIA CEO in the US: its 8-Hi HBM3E could finally be ready
➀ 三星副董事长全英焕与英伟达CEO黄仁勋会面，讨论为AI GPU供应8层HBM3E内存。
➁ 尽管有延误，三星计划在2025年初获得认证，而SK海力士已经获得了大部分英伟达的HBM3E订单。
➂ 三星原本预计将在2024年下半年实现HBM3E内存的质量认证，但最终未能实现。
01/31/2025, 12:08 PM UTC
英特尔因巨额亏损推迟关键Xeon数据中心处理器——Clearwater Forest推迟至2026年上半年发布Intel delays key Xeon data center processor amid massive losses — Clearwater Forest pushed back to 1H 2026
➀ 英特尔因巨额亏损和封装技术挑战，将关键数据中心处理器Clearwater Forest的发布推迟至2026年上半年。
➁ 延期被视为英特尔在数据中心市场的竞争地位和其夺回市场份额努力的挫折。
➂ 英特尔公布了财务结果，显示公司亏损严重，并在美国大量投资新工厂和生产能力。
01/15/2025, 04:28 PM UTC
美国禁止向中国出口30亿以上晶体管的14nm和16nm芯片US bans sales of 14nm and 16nm chips with over 30 billion transistors to China
➀ 美国政府计划对台积电、GlobalFoundries、英特尔和三星代工生产的先进处理器实施更严格的出口管制。这些规则针对14nm或16nm节点上含有30亿或更多晶体管的处理器。➁ 例外包括晶体管数量少于30亿的芯片以及由美国或台湾公司设计的芯片。➂ 新规定可能影响主流GPU向中国实体销售，特别是在AI和游戏领域。12/31/2024, 06:12 AM UTC
SK海力士董事长将在CES 2025与英伟达CEO黄仁勋会面，讨论下一代HBM4SK hynix boss to meet with NVIDIA CEO Jensen Huang at CES 2025 to talk about next-gen HBM4
➀ 据传闻，SK海力士董事长Chey Tae-won将在CES 2025与英伟达CEO黄仁勋会面，讨论未来AI GPU的HBM4内存；➁ 英伟达要求加速HBM4的生产，以满足其Rubin R100 AI GPU的需求；➂ 英伟达在CES的演讲将重点介绍包括GeForce RTX 50系列在内的最新进展。12/25/2024, 06:30 AM UTC
NVIDIA GTC 2025将揭晓下一代GB300 AI服务器平台：搭载B300 AI GPUNVIDIA's next-gen 'market-grabbing weapon': GB300 AI GPUs to be unveiled at GTC 2025
➀ NVIDIA将在GTC 2025上揭晓GB300 AI服务器平台；➁ 新的B300 AI GPU将提供高达1400W的功率和比B200高1.5倍的FP4性能；➂ GB300将配备288GB的HBM3E内存、改进的连接性和插槽设计。10/02/2024, 08:27 AM UTC
Rambus详解HBM4内存控制器：高达10Gb/s速度，每堆栈64GB容量Rambus details HBM4 memory controller: up to 10Gb/s, 2.56TB/sec bandwidth, 64GB per stack
➀ Rambus发布了新的HBM4内存控制器，速度高达10Gb/s，带宽为2.56TB/sec；➁ HBM4的带宽比HBM3E快33%，比HBM3快两倍；➂ 预计SK hynix和三星将在2025年底大规模生产HBM4内存。09/26/2024, 11:22 AM UTC
三星电子开始量产12层HBM3E内存：每模块容量高达36GB，带宽9.6GbpsSK hynix starts mass production of 12-layer HBM3E memory: 36GB capacity per module @ 9.6Gbps
➀ 三星电子开始量产全球首款12层HBM3E内存，容量高达36GB，带宽9.6Gbps；➁ 新内存专为AI GPU设计，计划在未来12个月内供应给NVIDIA；➂ 三星电子通过推出这项新技术，旨在保持其在AI内存领域的领导地位。06/24/2024, 12:58 AM UTC
美国制裁后，英伟达将先进AI GPU供应给中东国家NVIDIA to supply its advanced AI GPUs to Middle East countries after US sanctions block China
1、英伟达试图通过获取出口许可证，绕过美国制裁，向中东的电信公司销售AI GPU。2、该公司据报道已与Ooredoo达成协议，将在五个中东国家的数据中心引入其AI技术。3、Ooredoo计划投资14亿美元以扩大其数据中心容量，目标是在2030年前将其容量增加三倍。06/17/2024, 03:51 AM UTC
三星为2025年的HBM4准备先进的3D芯片封装技术Samsung preps for advanced 3D chip packaging, getting ready for HBM4 in 2025
1、三星计划在接下来的12个月内推出HBM4的3D封装服务。2、这项技术旨在为2025年发布的下一代AI GPU服务。3、新的3D封装技术被称为SAINT-D，将用于将HBM芯片垂直堆叠在GPU上方，以提高速度，无需硅中介层。
